欧洲半导体产业深度考察:全链透视与跨界融合之旅
行程背景:
在全球半导体产业链重构与地缘博弈加剧的背景下,欧洲凭借光刻技术霸权(ASML)、功率半导体领导力(英飞凌)及跨界创新基因(飞利浦/欧司朗),成为中国突破技术封锁的关键跳板。
此次行程聚焦三大国家(荷兰、德国、法国)、三大战略维度:
技术破壁:深入ASML“禁区级”研发中心,破解EUV光刻机10万个零部件的协同奥秘;
生态重构:解析德国“隐形冠军”集群模式,对标中国半导体产业园区建设;
文化赋能:从荷兰黄金时代光学技术到法国洛可可精密美学,追溯欧洲半导体崛起的艺术化工程思维。
在“国产替代”与“全球化2.0”并行的新周期,本次考察不仅是一次技术取经,更是重构创新范式的战略行动——通过欧洲百年工业文明与中国数字经济的碰撞,探寻半导体产业的“第二增长曲线”。
行程安排